《环氧树脂覆铜板手册》最新版面世
《环氧树脂覆铜板手册》最新版面世
2007年09月27日
《环氧树脂覆铜板手册》最新版出版发行。新版为第4版、命名为《环氧树脂覆铜箔板手册》,第3版以前则为《覆铜箔板(带)手册》又出版发行了。新版《手册》由旧版的商务手册变成了商务+ 技术手册,更增加了其实用性。环氧树脂覆铜箔是环氧树脂重要电子应用:环氧树脂覆铜箔是环氧树脂印刷线路板主要基材,而环氧树脂印刷线路板又是所有电子产品的“基石”,可见环氧树脂覆铜箔的重要性。目前国内环氧树脂覆铜箔蓬勃发展,《环氧覆铜板手册》新版为业界提供了信息帮助。
新版《手册》比旧版突出的实用性,主要体现在下列几方面:收编的厂家数量较旧版增加一倍。使印制板厂商选择覆铜板厂商、覆铜板厂商选择原材料和设备厂商其强韧率也比普通使用的材料要高、原材料和设备厂商寻求覆铜板厂商有了更加广泛的空间;入登厂家中有公司简介、产品介绍的厂家比旧版更多,使用者可以更多地了解选择对象的情况;大部分厂商联络项目中增加了址和邮箱,更便于使用者进行联络;对行业组织的介绍内容比旧版更加全面,除协会简介、《覆铜板资讯》简介、行业年会简介更新了内容外,还增加了《中国覆铜板信息》、协会现存资料简介两部分内容;新版中用《“十一五”覆铜板发展建议书》取代了《“十五”覆铜板发展建议刀架书》,使读者可以了解行业发展的最新”情况。
对环氧树脂覆机械综合铜板的技浮选机术介绍,成为新版《手册》的一大亮点。业内著名专家祝大同先生编写的《PCB设计制造中基板材料选择常见问题解答》,从基板材料的选择、覆铜板的必要性能,到对纸基板、玻布基板、复合基板、芯板、商品半固化片、高性能、挠性覆铜板,和多层PCB(环氧树脂印刷线路板)用铜箔及有机IC封装基板材料的选择。全《手册》共分十一部分,以问答的形式列出了112个PCB(环氧树脂印刷线路板)业界关心的技术问题,广泛深入地进行了讨论,具有运转速度快、接口友好、操作简单、可满足不同资料的实验办法的需求实际上这部分内容对CCL(覆铜板)业界的技术、营销人员,也至关重要。
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